Sistèm koupe presi 12 pous konplètman otomatik pou wafer, sistèm koupe dedye pou Si/SiC ak HBM (Al)

Deskripsyon kout:

Ekipman koupe presizyon konplètman otomatik la se yon sistèm koupe ak gwo presizyon ki devlope espesyalman pou endistri semi-kondiktè ak konpozan elektwonik yo. Li enkòpore teknoloji kontwòl mouvman avanse ak pozisyonman vizyèl entelijan pou reyalize presizyon pwosesis nan nivo mikron. Ekipman sa a apwopriye pou koupe presizyon divès materyèl di ak frajil, tankou:
1. Materyèl semi-kondiktè: Silisyòm (Si), carbure Silisyòm (SiC), galyòm arsenid (GaAs), substrats tantalat lityòm/niobat lityòm (LT/LN), elatriye.
2. Materyèl anbalaj: Substra seramik, ankadreman QFN/DFN, substrat anbalaj BGA.
3. Aparèy Fonksyonèl: Filtè vag akoustik sifas (SAW), modil refwadisman tèmoelektrik, waf WLCSP.

XKH bay tès konpatibilite materyèl ak sèvis personnalisation pwosesis pou asire ekipman an matche ak bezwen pwodiksyon kliyan yo parfe, bay solisyon optimal pou tou de echantiyon R&D ak pwosesis pakèt.

Voye yon imèl ban nou

Karakteristik

Paramèt teknik yo

Paramèt	Espesifikasyon
Gwosè travay	Φ8", Φ12"
Axe	Doub-aks 1.2/1.8/2.4/3.0, Maksimòm 60000 rpm
Gwosè lam	2" ~ 3"
Aks Y1 / Y2	Ogmantasyon yon sèl etap: 0.0001 mm
	Presizyon pozisyonman: < 0.002 mm
	Koupe ranje: 310 mm
Aks X	Vitès pou avanse: 0.1–600 mm/s
Aks Z1 / Z2	Ogmantasyon yon sèl etap: 0.0001 mm
Aks Z1 / Z2	Presizyon pozisyonman: ≤ 0.001 mm
Aks θ	Presizyon pozisyonman: ±15"
Estasyon Netwayaj	Vitès wotasyon: 100–3000 rpm
Estasyon Netwayaj	Metòd netwayaj: Rense otomatik ak seche ak espre
Vòltaj Operasyonèl	3 faz 380V 50Hz
Dimansyon (L × P × H)	1550 × 1255 × 1880 milimèt
Pwa	2100 kilogram

Prensip Travay

Ekipman an reyalize koupe ak gwo presizyon grasa teknoloji sa yo:
1. Sistèm file koton ki gen gwo rijidite: Vitès wotasyon jiska 60,000 RPM, ekipe ak lam dyaman oswa tèt koupe lazè pou adapte ak diferan pwopriyete materyèl.

2. Kontwòl Mouvman Milti-Aks: Presizyon pozisyonman aks X/Y/Z ±1μm, pè ak echèl griyaj segondè presizyon pou asire chemen koupe san devyasyon.

3. Aliyman vizyèl entelijan: CCD wo rezolisyon (5 megapiksèl) otomatikman rekonèt lari koupe yo epi konpanse pou defòmasyon oswa move aliyman materyèl la.

4. Refwadisman ak Retire Pousyè: Sistèm refwadisman dlo pi entegre ak retire pousyè pa aspirasyon pou minimize enpak tèmik ak kontaminasyon patikil.

Mòd Koupe

1. Koupe lam: Apwopriye pou materyèl semi-kondiktè tradisyonèl tankou Si ak GaAs, ak lajè kerf 50-100μm.

2. Stealth Laser Dice: Yo itilize li pou waf ultra-mens (<100μm) oswa materyèl frajil (pa egzanp, LT/LN), sa ki pèmèt separasyon san estrès.

Aplikasyon tipik yo

Materyèl konpatib	Jaden aplikasyon an	Kondisyon Pwosesis yo
Silisyòm (Si)	Sikwi entegre, detèktè MEMS	Koupe ak gwo presizyon, chipping <10μm
Silisyòm Karbid (SiC)	Aparèy pouvwa (MOSFET/dyòd)	Koupe ki pa fè anpil domaj, optimize jesyon tèmik
Galyòm Arseniur (GaAs)	Aparèy RF, chip optoelektwonik	Prevansyon mikwo-krak, kontwòl pwòpte
Substra LT/LN	Filtè SAW, modilatè optik	Koupe san estrès, prezève pwopriyete pyezoelektrik yo
Substra Seramik	Modil pouvwa, anbalaj LED	Pwosesis materyèl ki gen gwo dite, planè kwen
Ankadreman QFN/DFN yo	Anbalaj avanse	Koupe similtane plizyè chip, optimize efikasite
Gofr WLCSP yo	Anbalaj nivo wafer	Koupe plak ultra-mens san domaj (50μm)

Avantaj

1. Eskane ankadreman kasèt gwo vitès ak alam prevansyon kolizyon, pozisyonman transfè rapid, ak kapasite koreksyon erè fò.

2. Mòd koupe doub-aks optimize, amelyore efikasite apeprè 80% konpare ak sistèm yon sèl aks.

3. Vis boul enpòte ak presizyon, gid lineyè, ak kontwòl bouk fèmen ak echèl griyaj aks Y, asire estabilite alontèm nan machinasyon wo presizyon.

4. Chaje/dechaje konplètman otomatik, pozisyonman transfè, koupe aliyman, ak enspeksyon kerf, sa ki diminye anpil kantite travay operatè a (OP).

5. Estrikti montaj aks tip Gantry, ak yon espasman minimòm doub lam 24mm, sa ki pèmèt yon pi gwo adaptabilite pou pwosesis koupe doub aks.

Karakteristik

1. Mezi wotè san kontak ak gwo presizyon.

2. Koupe doub lam milti-wafer sou yon sèl plato.

3. Kalibrasyon otomatik, enspeksyon kerf, ak sistèm deteksyon lam kraze.

4. Sipòte divès pwosesis ak algoritm aliyman otomatik ou ka chwazi.

5. Fonksyonalite oto-koreksyon fot ak siveyans milti-pozisyon an tan reyèl.

6. Kapasite enspeksyon premye koupe a apre premye koupe an kib.

7. Modil automatisation faktori personnalisable ak lòt fonksyon opsyonèl.

Materyèl konpatib

Sèvis Ekipman

Nou bay sipò konplè, depi nan seleksyon ekipman rive nan antretyen alontèm:

(1) Devlopman pèsonalize
· Rekòmande solisyon koupe ak lam/lazè ki baze sou pwopriyete materyèl yo (pa egzanp, dite SiC, frajilite GaAs).

· Ofri tès echantiyon gratis pou verifye kalite koupe a (tankou ekla, lajè kerf, sifas ki graj, elatriye).

(2) Fòmasyon teknik
· Fòmasyon debaz: Operasyon ekipman, ajisteman paramèt, antretyen woutin.
· Kou Avanse: Optimizasyon pwosesis pou materyèl konplèks (pa egzanp, koupe san estrès nan substrats LT).

(3) Sipò apre lavant
· Repons 24 sou 24, 7 jou sou 7: Dyagnostik a distans oswa asistans sou plas.
· Pwovizyon pyès rezèv: Mandrin, lam, ak konpozan optik ki an stock pou ranplasman rapid.
· Antretyen Prevantif: Kalibrasyon regilye pou kenbe presizyon epi pwolonje lavi sèvis la.

Avantaj nou yo

✔ Eksperyans nan endistri a: Nou sèvi plis pase 300 manifakti semikondiktè ak elektwonik atravè lemond.
✔ Teknoloji dènye kri: Gid lineyè presizyon ak sistèm sèrvo asire yon estabilite ki mennen nan endistri a.
✔ Rezo Sèvis Mondyal: Kouvèti nan Azi, Ewòp ak Amerik di Nò pou sipò lokalize.
Pou tès oswa kesyon, kontakte nou!