8 pous 200mm 4H-N SiC Wafer kondiktif mannken rechèch klas

Deskripsyon kout:

Kòm transpò, enèji ak mache endistriyèl evolye, demann pou serye, segondè pèfòmans elektwonik pouvwa kontinye ap grandi. Pou satisfè bezwen yo pou amelyore pèfòmans semi -conducteurs, manifaktirè aparèy yo ap chèche nan lajè bandgap semi -conducteurs materyèl, tankou 4H nou an sic premye klas dosye klas nan 4H N -kalite silikon carbure (SIC) gato.


Karakteristik

Akòz inik pwopriyete fizik ak elektwonik li yo, yo itilize 200mm sic wafer materyèl semi-conducteurs yo itilize yo kreye pèfòmans-wo, segondè-tanperati, radyasyon ki reziste, ak aparèy elektwonik-wo frekans. 8inch pri substrate sic ap diminye piti piti kòm teknoloji a vin pi avanse ak demann lan ap grandi. Dènye devlopman teknoloji mennen nan manifakti echèl pwodiksyon nan 200mm gato sic. Avantaj prensipal yo nan Sic Wafer semi-conducteurs materyèl an konparezon ak SI ak GaAs gato: fòs la jaden elektrik nan 4H-SiC pandan pann lavalas se pi plis pase yon lòd nan grandè pi wo pase valè yo ki koresponn pou SI ak GaAs. Sa a mennen nan yon diminisyon enpòtan nan Ron la sou-eta rezistivite. Low sou-eta rezistivite, konbine avèk segondè dansite aktyèl ak konduktiviti tèmik, pèmèt itilize nan mouri piti anpil pou aparèy pouvwa. Segondè konduktiviti tèmik nan SiC diminye rezistans a tèmik nan chip la. Pwopriyete elektwonik nan aparèy ki baze nan gato SiC yo trè ki estab sou tan ak sou tanperati ki estab, ki asire segondè fyab nan pwodwi yo. Silisyòm carbure trè rezistan a radyasyon difisil, ki pa degrade pwopriyete yo elektwonik nan chip la. Segondè tanperati a opere nan kristal la (plis pase 6000C) pèmèt ou kreye aparèy trè serye pou kondisyon opere piman bouk ak aplikasyon espesyal. Kounye a, nou ka bay ti pakèt 200mmsic gato piti piti ak kontinyèlman epi yo gen kèk stock nan depo a.

Espesifikasyon

Nimewo Atik Inite Pwodiksyon Rechèch Takt
1. Paramèt
1.1 polytype -- 4H 4H 4H
1.2 Oryantasyon sifas yo ° <11-20> 4 ± 0.5 <11-20> 4 ± 0.5 <11-20> 4 ± 0.5
2. paramèt elektrik
2.1 dopan -- n-kalite azòt n-kalite azòt n-kalite azòt
2.2 rezistivite ohm · cm 0.015 ~ 0.025 0.01 ~ 0.03 NA
3. paramèt mekanik
3.1 dyamèt mm 200 ± 0.2 200 ± 0.2 200 ± 0.2
3.2 epesè μm 500 ± 25 500 ± 25 500 ± 25
3.3 Oryantasyon Notch ° [1- 100] ± 5 [1- 100] ± 5 [1- 100] ± 5
3.4 Notch pwofondè mm 1 ~ 1.5 1 ~ 1.5 1 ~ 1.5
3.5 LTV μm ≤5 (10mm*10mm) ≤5 (10mm*10mm) ≤ 10 (10mm*10mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Banza μm -25 ~ 25 -45 ~ 45 -65 ~ 65
3.8 Deformation μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 Afm nm RA≤0.2 RA≤0.2 RA≤0.2
4. Stucture
4.1 dansite micropipe ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 kontni metal atòm/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 Kisa ea/cm2 ≤2000 ≤ 5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Kalite pozitif
5.1 devan -- Si Si Si
5.2 fini sifas -- Si-figi CMP Si-figi CMP Si-figi CMP
5.3 patikil ea/wafer ≤100 (gwosè ≥0.3μm) NA NA
5.4 grafouyen ea/wafer ≤ 5, longè total ≤200mm NA NA
5.5 Kwen
Chips/indents/fant/tach/kontaminasyon
-- Okenn Okenn NA
5.6 Zòn Polytype -- Okenn Zòn ≤ 10% Zòn ≤ 30%
5.7 devan make -- Okenn Okenn Okenn
6. Retounen Kalite
6.1 tounen fini -- C-fas MP C-fas MP C-fas MP
6.2 grafouyen mm NA NA NA
6.3 Retounen domaj kwen
Chips/indents
-- Okenn Okenn NA
6.4 Retounen brutality nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Retounen make -- Dant Dant Dant
7. Edge
7.1 rebò -- Chan malere Chan malere Chan malere
8. pake
8.1 anbalaj -- Epi-pare ak vakyòm
anbalaj
Epi-pare ak vakyòm
anbalaj
Epi-pare ak vakyòm
anbalaj
8.2 anbalaj -- Plizyè wafè
Anbalaj kasèt
Plizyè wafè
Anbalaj kasèt
Plizyè wafè
Anbalaj kasèt

Dyagram detaye

8inch sic03
8inch sic4
8inch sic5
8inch sic6

  • Anvan:
  • Apre:

  • Ekri mesaj ou a isit la epi voye l ban nou
    • Eric
    • Eric2025-05-25 18:34:56
      Hello,This is Eric from XINKEHUI SHANGHAI.
    • What products are you interested in?

    Ctrl+Enter Wrap,Enter Send

    • FAQ
    Please leave your contact information and chat
    Hello,This is Eric from XINKEHUI SHANGHAI.
    Chat
    Chat