Ekipman Koupe Bag Wafer Totalman Otomatik, Gwosè Travay 8 pous/12 pous Koupe Bag Wafer

Ekipman pou koupe bag wafer konplètman otomatik, gwosè travay 8 pous/12 pous, koupe bag wafer, imaj prezante.

Deskripsyon kout:

XKH devlope yon sistèm koupe kwen waf konplètman otomatik poukont li, ki reprezante yon solisyon avanse ki fèt pou pwosesis fabrikasyon semi-kondiktè front-end. Ekipman sa a enkòpore yon teknoloji kontwòl senkron milti-aks inovatè epi li prezante yon sistèm file koton ki gen gwo rijidite (vitès wotasyon maksimòm: 60,000 RPM), ki bay yon koupe kwen presi ak yon presizyon koupe jiska ±5μm. Sistèm nan demontre yon ekselan konpatibilite ak divès substrats semi-kondiktè, tankou:
1. Gato Silisyòm (Si): Apwopriye pou pwosesis kwen gato 8-12 pous;
2. Semi-kondiktè konpoze: Materyèl semi-kondiktè twazyèm jenerasyon tankou GaAs ak SiC;
3. Substra espesyal: waflè materyèl piezoelectric ki gen ladan LT/LN;

Konsepsyon modilè a pèmèt ranplasman rapid plizyè konsomab tankou lam dyaman ak tèt koupe lazè, ak yon konpatibilite ki depase estanda endistri yo. Pou kondisyon pwosesis espesyalize, nou bay solisyon konplè ki gen ladan:
· Pwovizyon konsomab pou koupe dedye
· Sèvis pwosesis pèsonalize
· Solisyon optimize paramèt pwosesis yo

Voye yon imèl ban nou

Karakteristik

Paramèt teknik yo

Paramèt	Inite	Espesifikasyon
Gwosè Maksimòm Materyèl Travay la	mm	ø12"
Axe	Konfigirasyon	Yon sèl file koton
	Vitès	3,000–60,000 rpm
	Pouvwa Sòti	1.8 kW (2.4 opsyonèl) a 30,000 min⁻¹
	Dyamèt Maksimòm Lam	Ø58 milimèt
Aks X	Ranje Koupe	310 milimèt
Aks Y	Ranje Koupe	310 milimèt
	Ogmantasyon etap	0.0001 milimèt
	Presizyon Pozisyonman	≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (yon sèl erè)
Aks Z	Rezolisyon Mouvman	0.00005 milimèt
Aks Z	Repetabilite	0.001 milimèt
Aks θ	Wotasyon Maksimòm	380 degre
Kalite file koton		Yon sèl file koton, ekipe ak yon lam rijid pou koupe bag
Presizyon Koupe Bag	μm	±50
Presizyon Pozisyon Wafer la	μm	±50
Efikasite yon sèl wafer	min/wafè	8
Efikasite Milti-Wafer		Jiska 4 wafer trete an menm tan
Pwa Ekipman	kg	≈3,200
Dimansyon Ekipman (L × P × H)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

Prensip Operasyon

Sistèm nan rive nan yon pèfòmans eksepsyonèl nan koupe zèb grasa teknoloji prensipal sa yo:

1. Sistèm Kontwòl Mouvman Entelijan:
· Motè lineyè ak gwo presizyon (presizyon pozisyonman repete: ±0.5μm)
· Kontwòl senkron sis aks ki sipòte planifikasyon trajectoire konplèks
· Algorit sipresyon Vibration an tan reyèl asire estabilite koupe

2. Sistèm Deteksyon Avanse:
· Capteur wotè lazè 3D entegre (presizyon: 0.1μm)
· Pozisyonman vizyèl CCD ki gen gwo rezolisyon (5 megapiksèl)
· Modil enspeksyon kalite sou entènèt

3. Pwosesis konplètman otomatize:
· Chaje/dechaje otomatik (konpatib ak koòdone estanda FOUP)
· Sistèm klasman entelijan
· Inite netwayaj an bouk fèmen (pwòpte: Klas 10)

Aplikasyon tipik yo

Ekipman sa a bay anpil valè nan tout aplikasyon fabrikasyon semi-kondiktè yo:

Jaden aplikasyon an	Materyèl Pwosesis	Avantaj teknik
Fabrikasyon IC	Gofr Silisyòm 8/12"	Amelyore aliyman litografi
Aparèy pouvwa	Gofr SiC/GaN	Anpeche domaj kwen yo
Capteur MEMS yo	Gofr SOI yo	Asire fyablite aparèy la
Aparèy RF yo	Gofr GaAs	Amelyore pèfòmans frekans segondè
Anbalaj Avanse	Gofr rekonstitye	Ogmante sede anbalaj la

Karakteristik

1. Konfigirasyon kat estasyon pou efikasite pwosesis ki wo;
2. Dekole ak retire bag TAIKO ki estab;
3. Segondè konpatibilite ak konsomab kle yo;
4. Teknoloji koupe senkronize milti-aks asire koupe kwen presizyon;
5. Pwosesis otomatik ki fonksyone a diminye depans travay yo anpil.
6. Konsepsyon tab travay Customized pèmèt pwosesis ki estab nan estrikti espesyal;

Fonksyon

1. Sistèm deteksyon gout bag;
2. Netwayaj otomatik tab travay la;
3. Sistèm dekole UV entelijan;
4. Anrejistreman jounal operasyon an;
5. Entegrasyon modil automatisation faktori;

Angajman Sèvis

XKH bay sèvis sipò konplè, pandan tout sik lavi ekipman yo, ki fèt pou maksimize pèfòmans ak efikasite operasyonèl pandan tout pwosesis pwodiksyon ou an.
1. Sèvis pèsonalizasyon
· Konfigirasyon Ekipman Personnalisé: Ekip enjenyè nou an kolabore kole kole ak kliyan yo pou optimize paramèt sistèm yo (vitès koupe, seleksyon lam, elatriye) ki baze sou pwopriyete materyèl espesifik (Si/SiC/GaAs) ak egzijans pwosesis yo.
· Sipò pou Devlopman Pwosesis: Nou ofri pwosesis echantiyon ak rapò analiz detaye ki gen ladan mezi aspè britalite kwen ak map defo.
· Ko-Devlopman Konsomab: Pou nouvo materyèl (pa egzanp, Ga₂O₃), nou asosye avèk dirijan manifaktirè konsomab yo pou devlope lam/optik lazè espesifik pou aplikasyon yo.

2. Sipò teknik pwofesyonèl
· Sipò Dedye Sou Plas: Asiyen enjenyè sètifye pou faz demaraj kritik yo (jeneralman 2-4 semèn), ki kouvri:
Kalibrasyon ekipman ak ajisteman pwosesis
Fòmasyon konpetans operatè
Gid entegrasyon chanm pwòp ISO Klas 5
· Antretyen Prediktif: Tcheke sante chak twa mwa ak analiz vibrasyon ak dyagnostik servomotè pou anpeche pann sanzatann.
· Siveyans a distans: Suivi pèfòmans ekipman an tan reyèl atravè platfòm IoT nou an (JCFront Connect®) avèk alèt anomali otomatik.

3. Sèvis ki ajoute valè
· Baz Konesans Pwosesis: Jwenn aksè a plis pase 300 resèt koupe valide pou divès materyèl (mizajou chak twa mwa).
· Aliyman Plan Aksyon Teknoloji: Pwoteje envestisman ou pou lavni ak chemen amelyorasyon pyès ki nan konpitè/lojisyèl (pa egzanp, modil deteksyon defo ki baze sou IA).
· Repons Ijans: Garanti dyagnostik a distans nan 4 èdtan ak entèvansyon sou plas nan 48 èdtan (pwoteksyon mondyal).

4. Enfrastrikti Sèvis
· Garanti Pèfòmans: Angajman kontra pou ≥98% ekipman disponib ak tan repons garanti pa SLA.

Amelyorasyon Kontinyèl

Nou fè sondaj sou satisfaksyon kliyan de fwa pa ane epi nou aplike inisyativ Kaizen pou amelyore livrezon sèvis yo. Ekip R&D nou an tradui enfòmasyon sou teren an amelyorasyon ekipman - 30% nan amelyorasyon firmwèr yo soti nan fidbak kliyan yo.