Substra vè TGV 12 pous waf vè pwensonaj

Deskripsyon kout:

Substra an vè yo gen yon sifas ki pi lis pase substrat plastik yo, epi kantite via yo pi plis nan menm zòn nan pase nan materyèl òganik yo. Yo di ke espas ki genyen ant twou nan nwayo an vè yo ka mwens pase 100 mikron, sa ki ogmante dirèkteman dansite koneksyon ant wafer yo pa yon faktè 10. Dansite koneksyon ki ogmante a ka akomode yon pi gwo kantite tranzistò, sa ki pèmèt konsepsyon ki pi konplèks ak itilizasyon espas ki pi efikas.


Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

p3

Substrat an vè yo pi byen pèfòme an tèm de pwopriyete tèmik, estabilite fizik, epi yo pi rezistan a chalè epi mwens tandans gen pwoblèm defòmasyon akòz tanperati ki wo;

Anplis de sa, pwopriyete elektrik inik nwayo vè a pèmèt mwens pèt dyelèktrik, sa ki pèmèt yon transmisyon siyal ak yon transmisyon puisans ki pi klè. Kòm rezilta, pèt puisans pandan transmisyon siyal la redwi epi efikasite jeneral chip la ogmante natirèlman. Epesè substra nwayo vè a ka redwi apeprè mwatye konpare ak plastik ABF la, epi rediksyon an amelyore vitès transmisyon siyal la ak efikasite puisans lan.

Teknoloji fòmasyon twou nan TGV:

Metòd grave pwovoke pa lazè a itilize pou pwovoke zòn denaturasyon kontinyèl atravè yon lazè pulsasyon, epi answit mete vè trete pa lazè a nan yon solisyon asid idroflorik pou grave. Vitès grave vè zòn denaturasyon nan asid idroflorik la pi rapid pase vè ki pa denatire pou fòme twou.

Ranpli TGV:

Premyèman, yo fè twou avèg TGV yo. Dezyèmman, yo depoze kouch grenn nan andedan twou avèg TGV a pa depo fizik vapè (PVD). Twazyèmman, yo plake anba-anwo pou rive nan yon ranpli san pwoblèm TGV a; Finalman, atravè lyezon tanporè, fanm an aryè, polisaj chimik mekanik (CMP) ekspozisyon kwiv, dekolezon, fòme yon plak transfè ranpli ak metal TGV.

Dyagram detaye

WeChata93feab0ffd5002d1d2360f92442e35b
WeChat3439173d40a18a92052e45b8c566658a

  • Anvan:
  • Apre:

  • Ekri mesaj ou a isit la epi voye l ban nou