TGV Atravè Vè Via Vè BF33 Quartz JGS1 JGS2 Materyèl Safi
Entwodiksyon pwodwi TGV
Solisyon TGV (Through Glass Via) nou yo disponib nan yon seri materyèl kalite siperyè tankou vè borosilikat BF33, kwatz fonn, silik fonn JGS1 ak JGS2, ak safi (kristal sèl Al₂O₃). Materyèl sa yo chwazi pou pwopriyete optik, tèmik ak mekanik ekselan yo, sa ki fè yo substrats ideyal pou anbalaj semi-kondiktè avanse, MEMS, optoelektwonik, ak aplikasyon mikwofluidik. Nou ofri pwosesis presizyon pou satisfè dimansyon via espesifik ou yo ak egzijans metalizasyon ou yo.

Tablo Materyèl ak Pwopriyete TGV
Materyèl | Kalite | Pwopriyete tipik |
---|---|---|
BF33 | Vè Borosilikat | CTE ki ba, bon estabilite tèmik, fasil pou perçage ak poli |
Kwatz | Silis fizyone (SiO₂) | CTE ki ba anpil, transparans segondè, ekselan izolasyon elektrik |
JGS1 | Vè kwatz optik | Segondè transmisyon soti nan UV rive nan NIR, san bul, gwo pite |
JGS2 | Vè kwatz optik | Menm jan ak JGS1, li pèmèt ti boul minimòm. |
Safi | Kristal sèl Al₂O₃ | Segondè dite, segondè konduktivite tèmik, ekselan izolasyon RF |



Aplikasyon TGV
Aplikasyon pou TGV yo:
Teknoloji Through Glass Via (TGV) la lajman itilize nan mikwoelektwonik avanse ak optoelektwonik. Aplikasyon tipik yo enkli:
-
Anbalaj 3D IC ak nivo wafer— pèmèt koneksyon elektrik vètikal atravè substrats an vè pou yon entegrasyon kontra enfòmèl ant ak gwo dansite.
-
Aparèy MEMS yo— bay entèpozè an vè ermetik ak vya ki pase ladan l pou detèktè ak aktuateur.
-
Konpozan RF ak modil antèn— pwofite pèt dyelèktrik ki ba nan vè a pou pèfòmans nan gwo frekans.
-
Entegrasyon optoelektwonik— tankou seri mikwo-lantiy ak sikui fotonik ki bezwen substrats transparan ak izolan.
-
Chips mikrofluidik— ki enkòpore twou presi pou chanèl likid ak aksè elektrik.

Konsènan XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. se youn nan pi gwo founisè optik ak semi-kondiktè nan Lachin, fonde an 2002. Nan XKH, nou gen yon ekip R&D solid ki konpoze de syantis ak enjenyè ki gen eksperyans ki dedye a rechèch ak devlopman materyèl elektwonik avanse.
Ekip nou an konsantre aktivman sou pwojè inovatè tankou teknoloji TGV (Through Glass Via), pou bay solisyon pèsonalize pou divès aplikasyon semi-kondiktè ak fotonik. Lè nou itilize ekspètiz nou an, nou sipòte chèchè akademik ak patnè endistriyèl atravè lemond ak waflè, substrats, ak pwosesis vè presizyon ki gen gwo kalite.

Patnè Mondyal yo
Avèk ekspètiz avanse nou nan materyèl semi-kondiktè, XINKEHUI te bati patenarya vaste atravè lemond. Nou fyè dèske nou kolabore ak konpayi dirijan mondyal tankouCorningepiVè Schott, sa ki pèmèt nou kontinye amelyore kapasite teknik nou yo epi ankouraje inovasyon nan domèn tankou TGV (Through Glass Via), elektwonik pouvwa, ak aparèy optoelektwonik.
Atravè patenarya mondyal sa yo, nou pa sèlman sipòte aplikasyon endistriyèl dènye kri, men nou angaje nou aktivman nan pwojè devlopman konjwen ki pouse limit teknoloji materyèl yo. Lè nou travay kole kole ak patnè estime sa yo, XINKEHUI asire ke nou rete nan tèt endistri semi-kondiktè ak elektwonik avanse a.



