Wafer Silisyòm Kouvwi ak Metal Ti/Cu (Titàn/Kwiv)
Dyagram detaye
Apèsi sou sijè a
NouGato silikon kouvri ak metal Ti/Cuprezante yon substrat silikon kalite siperyè (oswa vè/kwatz opsyonèl) kouvri ak yonkouch adezyon Titànak yonkouch kondiktif kwivap itilizepulverizasyon mayetron estandaKouch entèmedyè Ti a amelyore adezyon ak estabilite pwosesis la anpil, alòske kouch siperyè Cu a ofri yon sifas inifòm ki gen ba rezistans, ideyal pou entèfas elektrik ak mikwofabrikasyon an aval.
Ki fèt pou aplikasyon rechèch ak pilòt, waf sa yo disponib nan plizyè gwosè ak ranje rezistivite, ak personnalisation fleksib pou epesè, kalite substrat, ak konfigirasyon kouch.
Karakteristik kle yo
-
Bon adezyon ak fyabKouch lyezon Ti a amelyore adezyon fim nan sou Si/SiO₂ epi li amelyore robustès manyen an.
-
Sifas konduktivite segondèKouch Cu bay ekselan pèfòmans elektrik pou kontak ak estrikti tès yo
-
Gwo ranje pèsonalizasyonGwosè waf, rezistivite, oryantasyon, epesè substrat, ak epesè fim disponib sou demann
-
Substrat pare pou pwosesiskonpatib ak workflows laboratwa ak faktori komen yo (litografi, galvanoplasti, metroloji, elatriye)
-
Seri materyèl ki disponibAnplis Ti/Cu, nou ofri tou waflè kouvri ak metal Au, Pt, Al, Ni, Ag
Estrikti ak Depozisyon Tipik
-
AnpileSubstra + kouch adezyon Ti + kouch kouch Cu
-
Pwosesis estandaPulverizasyon mayetron
-
Pwosesis opsyonèlEvaporasyon tèmik / Galvanoplasti (pou bezwen Cu ki pi epè)
Pwopriyete mekanik vè kwatz
| Atik | Opsyon |
|---|---|
| Gwosè wafer la | 2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; gwosè koupe koutim |
| Kalite konduktivite | Tip P / Tip N / Rezistans segondè intrinsèque (Un) |
| Oryantasyon | <100>, <111>, elatriye. |
| Rezistivite | <0.0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; > 1000–10000 Ω·cm |
| Epesè (µm) | 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; pèsonalize |
| Materyèl substrats yo | Silisyòm; kwatz si ou vle, vè BF33, elatriye. |
| Epesè fim | 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (pèsonalize) |
| Opsyon fim metalik | Ti/Cu; tou Au, Pt, Al, Ni, Ag disponib |
Aplikasyon yo
-
Kontak ohmik ak substrats kondiktifpou R&D aparèy ak tès elektrik
-
Kouch grenn pou galvanoplasti(RDL, estrikti MEMS, akimilasyon Cu epè)
-
Substrat kwasans sol-jèl ak nanomateryèlpou rechèch nano ak fim mens
-
Mikwoskopi ak metroloji sifas(Preparasyon ak mezi echantiyon SEM/AFM/SPM)
-
Sifas byo/chimiktankou platfòm kilti selilè, mikroplak pwoteyin/ADN, ak substrats reflektometri
FAQ (Ti/Cu metal-kouvwi Silisyòm Wafers)
K1: Poukisa yo itilize yon kouch Ti anba kouch Cu a?
A: Titàn fonksyone kòm yonkouch adezyon (lyezon), amelyore atachman kwiv la ak substrat la epi amelyore estabilite entèfas la, ki ede diminye kale oswa delaminasyon pandan manyen ak pwosesis.
K2: Ki konfigirasyon epesè tipik Ti/Cu a?
A: Konbinezon komen yo enkliTi: plizyè dizèn nm (pa egzanp, 10–50 nm)epiKib: 50–300 nmpou fim pulverizasyon. Kouch Cu ki pi epè (nivo µm) yo souvan reyalize pagalvanoplasti sou yon kouch grenn Cu pulverizasyon, selon aplikasyon w lan.
Q3: Èske ou ka kouvri tou de bò waf la?
A: Wi.Kouch yon sèl bò oswa doub bòdisponib sou demann. Tanpri presize sa ou bezwen lè w ap kòmande.
Konsènan nou
XKH espesyalize nan devlopman gwo teknoloji, pwodiksyon ak lavant vè optik espesyal ak nouvo materyèl kristal. Pwodwi nou yo sèvi elektwonik optik, elektwonik konsomatè ak militè a. Nou ofri konpozan optik safi, kouvèti lantiy telefòn mobil, seramik, LT, Silisyòm Carbide SIC, Quartz ak waf kristal semi-kondiktè. Avèk ekspètiz kalifye ak ekipman dènye kri, nou eksele nan pwosesis pwodwi ki pa estanda, epi nou vize pou nou vin yon antrepriz dirijan nan materyèl optoelektwonik gwo teknoloji.
