Pwosesis TVG sou quartz safi BF33 wafer Glass wafer pwensonaj

Avantaj ki genyen nan TGV (Atravè Glass Via) yo sitou reflete nan:

1) Ekselan karakteristik elektrik frekans segondè. Materyèl vè se yon materyèl izolasyon, konstan dielectric la se sèlman apeprè 1/3 nan materyèl la Silisyòm, faktè pèt la se 2-3 lòd nan grandè pi ba pase materyèl la Silisyòm, fè pèt la substra ak efè parazit yo redwi anpil asire a. entegrite siyal transmèt la;

(2) Gwo gwosè ak ultra-mens substra vè fasil pou jwenn. Nou ka ofri Sapphire, Quartz, Corning, ak SCHOTT ak lòt manifaktirè vè ka bay ultra-gwo gwosè (> 2m × 2m) ak ultra-mens (<50µm) vè panèl ak ultra-mens materyèl vè fleksib.

3) Pri ki ba. Benefisye de aksè fasil nan gwo-gwosè ultra-mens vè panèl, epi li pa mande pou depozisyon an nan kouch posibilite, pri pwodiksyon an nan plak adaptè vè se sèlman apeprè 1/8 nan plak la adaptè ki baze sou Silisyòm;

4) Pwosesis senp. Pa gen okenn nesesite pou depoze yon kouch posibilite sou sifas substra a ak miray enteryè a nan TGV (Atravè Glass Via), epi pa gen okenn eklèsi obligatwa nan plak la adaptè ultra-mens;

(5) Bonjan estabilite mekanik. Menm lè epesè plak adaptè a se mwens pase 100µm, warpage a toujou piti;

6) pakèt aplikasyon. Anplis de sa nan kandida aplikasyon bon nan jaden an nan wo-frekans, kòm yon materyèl transparan, kapab tou itilize nan jaden an nan entegrasyon sistèm optoelectronic, sere ak rezistans korozyon avantaj fè substrate an vè nan jaden an nan MEMS enkapsulasyon gen gwo potansyèl.

Koulye a, konpayi nou an bay TGV (Through Glass Via) vè atravè teknoloji twou, ka fè aranjman pou pwosesis la nan materyèl fèk ap rantre epi bay pwodwi a dirèkteman. Nou ka ofri Sapphire, Quartz, Corning, ak SCHOTT, BF33 ak lòt linèt. Si ou gen yon bezwen, ou ka kontakte nou dirèkteman nan nenpòt ki lè! Byenveni ankèt!