SiC wafer 4H-N 6H-N HPSI 4H-semi 6H-semi 4H-P 6H-P 3C kalite 2pous 3pous 4pous 6pous 8pous
Pwopriyete
4H-N ak 6H-N (gaf SiC tip N)
Aplikasyon:Prensipalman itilize nan elektwonik pouvwa, optoelektwonik, ak aplikasyon pou tanperati ki wo.
Ranje Dyamèt:50.8 milimèt pou rive 200 milimèt.
Epesè:350 μm ± 25 μm, ak epesè opsyonèl 500 μm ± 25 μm.
Rezistans:Tip N 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·cm (klas Z), ≤ 0.3 Ω·cm (klas P); Tip N 3C-N: ≤ 0.8 mΩ·cm (klas Z), ≤ 1 mΩ·cm (klas P).
Aspèrite:Ra ≤ 0.2 nm (CMP oubyen MP).
Dansite Mikwopip (MPD):< 1 chak/cm².
TTV: ≤ 10 μm pou tout dyamèt yo.
Deformation: ≤ 30 μm (≤ 45 μm pou waf 8 pous).
Eksklizyon kwen:3 mm a 6 mm selon kalite waf la.
Anbalaj:Kasèt plizyè wafer oubyen veso yon sèl wafer.
Lòt gwosè disponib 3 pous 4 pous 6 pous 8 pous
HPSI (Galèt SiC semi-izolan ki gen gwo pite)
Aplikasyon:Itilize pou aparèy ki mande gwo rezistans ak pèfòmans ki estab, tankou aparèy RF, aplikasyon fotonik, ak detèktè.
Ranje Dyamèt:50.8 milimèt pou rive 200 milimèt.
Epesè:Epesè estanda 350 μm ± 25 μm ak opsyon pou waf ki pi epè jiska 500 μm.
Aspèrite:Ra ≤ 0.2 nm.
Dansite Mikwopip (MPD): ≤ 1 chak/cm².
Rezistans:Segondè rezistans, tipikman yo itilize nan aplikasyon semi-izolasyon.
Deformation: ≤ 30 μm (pou gwosè ki pi piti), ≤ 45 μm pou dyamèt ki pi gwo.
TTV: ≤ 10 μm.
Lòt gwosè disponib 3 pous 4 pous 6 pous 8 pous
4H-P、6H-P&3C Wafer SiC(Gaf SiC tip P)
Aplikasyon:Sitou pou aparèy pouvwa ak segondè frekans.
Ranje Dyamèt:50.8 milimèt pou rive 200 milimèt.
Epesè:350 μm ± 25 μm oubyen opsyon pèsonalize.
Rezistans:Tip-P 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·cm (klas Z), ≤ 0.3 Ω·cm (klas P).
Aspèrite:Ra ≤ 0.2 nm (CMP oubyen MP).
Dansite Mikwopip (MPD):< 1 chak/cm².
TTV: ≤ 10 μm.
Eksklizyon kwen:3 milimèt pou rive 6 milimèt.
Deformation: ≤ 30 μm pou gwosè ki pi piti yo, ≤ 45 μm pou gwosè ki pi gwo yo.
Lòt gwosè disponib 3 pous 4 pous 6 pous5×5 10×10
Tablo Paramèt Done Pasyèl
Pwopriyete | 2 pous | 3 pous | 4 pous | 6 pous | 8 pous | |||
Kalite | 4H-N/HPSI/ | 4H-N/HPSI/ | 4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C; | 4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C; | 4H-N/HPSI/4H-SEMI | |||
Dyamèt | 50.8 ± 0.3 milimèt | 76.2±0.3mm | 100 ± 0.3mm | 150 ± 0.3mm | 200 ± 0.3 milimèt | |||
Epesè | 330 ± 25 µm | 350 ±25 µm | 350 ±25 µm | 350 ±25 µm | 350 ±25 µm | |||
350±25um; | 500±25um | 500±25um | 500±25um | 500±25um | ||||
oswa Customized | oswa Customized | oswa Customized | oswa Customized | oswa Customized | ||||
Aspèrite | Ra ≤ 0.2nm | Ra ≤ 0.2nm | Ra ≤ 0.2nm | Ra ≤ 0.2nm | Ra ≤ 0.2nm | |||
Deformation | ≤ 30um | ≤ 30um | ≤ 30um | ≤ 30um | ≤45um | |||
TTV | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um | |||
Grate/Fouye | CMP/MP | |||||||
MPD | <1 chak/cm-2 | <1 chak/cm-2 | <1 chak/cm-2 | <1 chak/cm-2 | <1 chak/cm-2 | |||
Fòm | Won, Plat 16mm; OF longè 22mm; OF longè 30/32.5mm; OF longè 47.5mm; DAN; DAN; | |||||||
Bizote | 45°, Espesifikasyon SEMI; Fòm C | |||||||
Klas | Kalite pwodiksyon pou MOS&SBD; Kalite rechèch; Kalite fictif, Kalite wafer grenn | |||||||
Remak | Dyamèt, epesè, oryantasyon, espesifikasyon ki anwo yo ka Customized sou demann ou an |
Aplikasyon yo
·Elektwonik pouvwa
Waf SiC tip N yo enpòtan anpil nan aparèy elektwonik pouvwa akòz kapasite yo pou jere vòltaj ki wo ak kouran ki wo. Yo souvan itilize nan konvètisè pouvwa, envèstisè, ak motè pou endistri tankou enèji renouvlab, machin elektrik, ak automatisation endistriyèl.
· Optoelektwonik
Materyèl SiC tip N yo, espesyalman pou aplikasyon optoelektwonik, yo itilize nan aparèy tankou dyòd ki emèt limyè (LED) ak dyòd lazè. Konduktivite tèmik ki wo yo ak gwo espas bann yo fè yo ideyal pou aparèy optoelektwonik ki gen gwo pèfòmans.
·Aplikasyon pou tanperati ki wo
Gato 4H-N 6H-N SiC yo byen adapte pou anviwònman ki gen tanperati ki wo, tankou nan detèktè ak aparèy pouvwa yo itilize nan aplikasyon ayewospasyal, otomobil ak endistriyèl kote disipasyon chalè ak estabilite nan tanperati ki wo yo enpòtan anpil.
·Aparèy RF yo
Yo itilize tranche 4H-N 6H-N SiC nan aparèy frekans radyo (RF) ki opere nan ranje frekans segondè. Yo aplike nan sistèm kominikasyon, teknoloji rada, ak kominikasyon satelit, kote yo bezwen efikasite enèji ak pèfòmans segondè.
·Aplikasyon Fotonik
Nan fotonik, yo itilize tranch SiC pou aparèy tankou fotodetektè ak modilatè. Pwopriyete inik materyèl la pèmèt li efikas nan jenerasyon limyè, modilasyon ak deteksyon nan sistèm kominikasyon optik ak aparèy imaj.
·Capteur
Yo itilize waf SiC yo nan plizyè aplikasyon pou detèktè, patikilyèman nan anviwònman difisil kote lòt materyèl yo ka gen pwoblèm. Sa yo enkli detèktè tanperati, presyon ak pwodui chimik, ki esansyèl nan domèn tankou otomobil, lwil oliv ak gaz, ak siveyans anviwònman.
·Sistèm Kondwi Veyikil Elektrik
Teknoloji SiC jwe yon wòl enpòtan nan machin elektrik yo lè li amelyore efikasite ak pèfòmans sistèm kondwi yo. Avèk semi-kondiktè pouvwa SiC yo, machin elektrik yo ka reyalize yon pi bon lavi batri, tan chaj pi rapid, ak yon pi gwo efikasite enèji.
·Capteur Avanse ak Konvètisè Fotonik
Nan teknoloji detèktè avanse, yo itilize tranch SiC pou kreye detèktè presizyon segondè pou aplikasyon nan robotik, aparèy medikal, ak siveyans anviwònman. Nan konvètisè fotonik, yo eksplwate pwopriyete SiC yo pou pèmèt konvèsyon efikas enèji elektrik an siyal optik, ki enpòtan nan telekominikasyon ak enfrastrikti entènèt gwo vitès.
Kesyon ak Repons
QKi sa ki 4H nan 4H SiC?
A"4H" nan 4H SiC refere a estrikti kristal carbure Silisyòm lan, espesyalman yon fòm egzagonal ak kat kouch (H). "H" la endike kalite politip egzagonal la, ki distenge li de lòt politip SiC tankou 6H oswa 3C.
QKi konduktivite tèmik 4H-SiC la?
AKonduktivite tèmik 4H-SiC (Silicon Carbide) la se apeprè 490-500 W/m·K nan tanperati chanm. Konduktivite tèmik sa a ki wo fè li ideyal pou aplikasyon nan elektwonik pouvwa ak anviwònman tanperati ki wo, kote yon bon disipasyon chalè enpòtan anpil.