Silisyòm-sou-Izolan Substra SOI wafer twa kouch pou Mikwoelektwonik ak Radyo Frekans

Deskripsyon kout:

SOI non konplè Silisyòm sou izolasyon, se siyifikasyon an nan estrikti tranzistò Silisyòm sou tèt izolan la, prensip la se ant tranzistò Silisyòm lan, ajoute materyèl izolan, ka fè kapasite parazit la ant de pase orijinal la mwens pase doub.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Entwodwi bwat wafer

Entwodwi wafer avanse Silisyòm-On-Izolan (SOI) nou an, metikuleuman Enjenieri ak twa kouch diferan, revolisyone aplikasyon pou mikwo-elektwonik ak frekans radyo (RF).Substra inovatè sa a konbine yon kouch Silisyòm anwo, yon kouch oksid posibilite, ak yon substra Silisyòm anba pou delivre pèfòmans ak adaptabilite san parèy.

Ki fèt pou egzijans mikwoelektwonik modèn yo, wafer SOI nou an bay yon fondasyon solid pou fabwikasyon sikwi entegre (IC) konplike ak vitès siperyè, efikasite pouvwa, ak fyab.Kouch Silisyòm nan tèt pèmèt entegrasyon an san pwoblèm nan eleman elektwonik konplèks, pandan y ap kouch nan oksid posibilite minimize kapasite parazit, amelyore pèfòmans jeneral aparèy.

Nan domèn aplikasyon RF, wafer SOI nou an ekselan ak kapasite parazit ki ba li yo, segondè vòltaj pann, ak pwopriyete izolasyon ekselan.Ideyal pou switch RF, anplifikatè, filtè, ak lòt konpozan RF, substra sa a asire pèfòmans optimal nan sistèm kominikasyon san fil, sistèm rada, ak plis ankò.

Anplis, tolerans radyasyon nannan nan wafer SOI nou an fè li ideyal pou aplikasyon ayewospasyal ak defans, kote fyab nan anviwònman difisil se kritik.Konstriksyon solid li yo ak karakteristik pèfòmans eksepsyonèl garanti operasyon konsistan menm nan kondisyon ekstrèm.

Karakteristik kle:

Twa-kouch Achitekti: Top kouch Silisyòm, kouch oksid posibilite, ak substra Silisyòm anba.

Pèfòmans Siperyè Microelectronics: Pèmèt fabwikasyon IC avanse ak vitès amelyore ak efikasite pouvwa.

Ekselan Pèfòmans RF: Ba kapasite parazit, segondè vòltaj pann, ak pwopriyete izolasyon siperyè pou aparèy RF.

Aerospace-Grade Reliability: tolerans radyasyon nannan asire fyab nan anviwònman piman bouk.

Aplikasyon versatile: Apwopriye pou yon pakèt endistri, tankou telekominikasyon, ayewospasyal, defans, ak plis ankò.

Eksperyans pwochen jenerasyon mikwoelektwonik ak teknoloji RF ak wafer avanse Silisyòm-On-Izolan (SOI) nou an.Debloke nouvo posiblite pou inovasyon ak kondwi pwogrè nan aplikasyon ou yo ak solisyon substrate dènye kri nou an.