6inch N-Type oswa P-type Silisyòm wafer CZ Si wafer

Deskripsyon kout:

Silisyòm wafers 6-pous yo se yon komen Silisyòm substrate materyèl ki lajman itilize nan manifakti sikui entegre yo.Wafers sa yo trete ak netwaye pou kreye divès kalite sikwi entegre, ki gen ladan mikwoprosesè, chips memwa, detèktè, ak lòt aparèy elektwonik.Avantaj nan 6-pous Silisyòm wafers yo enkli gwo sifas yo, bon konduktiviti tèmik, ak pri relativman ba.Karakteristik sa yo fè wafers Silisyòm 6-pous youn nan chwa ideyal pou manifakti sikwi entegre.

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Tags pwodwi

Entwodwi bwat wafer

Espesifikasyon yo nan wafer Silisyòm:

6inch Silisyòm wafer Kwasans: CZ, MCZ, FZ.

6 Silisyòm wafer Klas: Premye, Tès, egare, elatriye

6 pous Silisyòm wafer Dyamèt: 6 pous / 150mm.

6 pous Silisyòm wafer Epesè: 200 ~ 3000um.

6 pous Silisyòm wafer Fini: Kòm koupe, lapped, grave, SSP, DSP, elatriye.

6inch Silisyòm wafer Oryantasyon: (100) (111) (110) (531) (553) elatriye.

6 pous Silisyòm wafer koupe: jiska 4deg.

6inch Silisyòm wafer Kalite/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsèque.

6inch Silisyòm wafer Résistivité: CZ/MCZ: Soti nan 0.001 a 1000 ohm-cm.FZ: jiska 20k ohm-cm.

6inch Silisyòm wafer Fim mens: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. elatriye, epesè kouch jiska 20.000A / 5%.

(b) LPCVD/PECVD: oksid, nitrure, siC, elatriye, epesè kouch jiska 200.000A / 3%.

6inch Silisyòm wafer Pwosesis: a.DSP, ultra mens, ultra plat, elatriye.

b.Downsizing, tounen fanm k'ap pile, dicing，etc。c.MEMS.

Depi 2010, Shanghai XKH Materyèl Tech.Co, Ltd te angaje nan bay kliyan ak solisyon konplè 4-pous wafer Silisyòm Wafer, ki soti nan debogaj nivo wafers Dummy Wafer, tès nivo wafers Tès Wafer, nan nivo pwodwi wafers Premye Wafer, osi byen ke wafers espesyal, oksid wafers oksid, Nitrure wafers Si3N4, aliminyòm plake gaufrèt, Copper plake Silisyòm wafers, SOI Wafer, MEMS Glass, Customized ultra-epè ak ultra-plat gaufrèt, elatriye, ak gwosè sòti nan 50mm-300mm, epi nou ka bay gauf semi-conducteurs ak yon sèl-sided. / double-sided polisaj, eklèsi, dicing, MEMS ak lòt sèvis pwosesis ak personnalisation.